工艺流程：基层处理-找标高弹水平控制线-陶粒过筛、水闷-搅拌-铺设陶粒混凝土-养护。
（1）基层处理。在浇筑垫层之前将混凝土楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净。
找标高弹水平控制线。根据墙上的+50cm水平标高线，往下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上。
如果房间较大，可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按设计要求的坡度找出最高点和最低点后，拉小线再抹出坡度墩，以便控制垫层的表面标高。
（2）陶粒过筛、水闷。为了清除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒进场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛（筛孔为30mm），第二遍过小孔径筛（筛孔为5mm），使5mm粒径含量控制在不大于5%的要求，在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时间应不少于5d。
（3）搅拌。先将骨料、水泥、水和外加剂均按重量计量。骨料的计量允许偏差应小于±3%，水泥、水和外加剂计量允许偏差应小于±2%。由于陶粒预先进行水闷处理，因此搅拌前根据抽测陶粒的含水率，调整配合比的用水量。
采用自落式搅拌机的加料顺序是：先加1/2的用水量，然后加入粗细骨料和水泥。搅拌约lmin，再加剩余的水量，继续搅拌不少于2min。
采用强制式搅拌机的加料顺序是：先加细骨料、水泥和粗骨料，搅拌约lmin。再加水继续搅拌不少于2min。
搅拌时间比普通混凝土稍长，大约3min左右。
（4）铺设、振捣或滚压。浇筑垫层其厚度不得小于60mm，强度等级应不小于C10。在已清理干净的基层上洒水湿润。涂刷水灰比官为0.4～0.5的水泥浆结合层。
铺已搅拌好的陶粒混凝土，用铁锹将混凝土铺在基层上，以已做好的找平墩为标准将灰铺平。比找平堆高出3mm，然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和特制木拍板拍压密实，并随即用大杠找平，用木抹子搓平或用铁滚滚压密实，全部操作过程要在2h内完成。
浇筑垫层时尽量不留或少留施工缝。如必须留施工缝时，应用木方或木板挡好断槎处，施工缝最好留在门口与走道之间，或留在有实墙的轴线中间，接槎时应在施工缝处涂刷水泥浆（W/C为0.4～0.5）结合层，再继续浇筑。浇筑后应进行洒水养护，强度达1.2MPa后方可进行下道工序操作。
（5）冬期施工时，陶粒上洒水不得受冻，应有足够的保温材料覆盖，室内操作温度要在+5℃以上。
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