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工艺流程：基层处理-找标高弹水平控制线-陶粒过筛、水闷-搅拌-铺设陶粒混凝土-养护。
（1）基层处理。在浇筑垫层之前将混凝土楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用錾子剔掉，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净。
找标高弹水平控制线。根据墙上的+50cm水平标高线，往下量测出垫层标高，有条件时可弹在四周墙上。
如果房间较大，可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按设计要求的坡度找出高点和低点后，拉小线再抹出坡度墩，以便控制垫层的表面标高。
（2）陶粒过筛、水闷。为了清除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒进场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛（筛孔为30mm），第二遍过小孔径筛（筛孔为5mm），使5mm粒径含量控制在不大于5%的要求，在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时间应不少于5d。
（3）搅拌。先将骨料、水泥、水和外加剂均按重量计量。骨料的计量允许偏差应小于±3%，水泥、水和外加剂计量允许偏差应小于±2%。由于陶粒预先进行水闷处理，因此搅拌前根据抽测陶粒的含水率，调整配合比的用水量。
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